集微網(wǎng)消息，3 月 13 日有報(bào)道稱(chēng)，三星已經(jīng)成立了專(zhuān)門(mén)的團(tuán)隊(duì)，研發(fā)“玻璃基板”（Glass Substrate）技術(shù)，并爭(zhēng)取在 2026 年內(nèi)投入量產(chǎn)。

　　“玻璃基板”并非三星首創(chuàng)，英特爾幾年前就已涉足，而三星目前已經(jīng)交由其子公司三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）負(fù)責(zé)研發(fā)推進(jìn)。

　　據(jù)悉，相較于有機(jī)基板，玻璃基板具備更高的互連密度、更高效的輸入/輸出金沙集團(tuán)1862cc成色、更快速的信號(hào)傳輸、更低的功耗，并且可以實(shí)現(xiàn)類(lèi)似硅的熱膨脹，有助于制造更大的封裝。