36氪獲悉，近日熠鐸科技（蘇州）有限公司（以下簡稱「熠鐸科技」）宣布完成數(shù)百萬元天使輪融資，投資方為南慧創(chuàng)投和蘇州安固創(chuàng)投。融資資金主要用于廠房的裝修和設(shè)備的購置。

　　「熠鐸科技」成立于2022年，專注于半導(dǎo)體、光伏、顯示等行業(yè)的高精度、高強度玻璃材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，整合先進封裝技術(shù)，提供半導(dǎo)體超薄技術(shù)的完整解決方案。其生產(chǎn)的玻璃產(chǎn)品主要有兩大應(yīng)用方式：臨時鍵合和永久鍵合。

　　鍵合技術(shù)是一項重要的工藝，它通過化學(xué)鍵和物理作用將硅片、玻璃或其他材料牢固地結(jié)合在一起，用于支撐和保護微結(jié)構(gòu)。在微系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域中，玻璃作為晶圓材料的優(yōu)勢尤為突出。越來越多的行業(yè)，如消費電子、汽車和傳感器技術(shù)，都對玻璃材料有著日益增長的依賴，例如晶圓級封裝（WLP）或扇出晶圓級封裝（FOWLP）應(yīng)用。

　　其中，用于臨時鍵合的產(chǎn)品主要是各類玻璃載板，可以應(yīng)用在2.5D、3D封裝（包括CoWoS、HBM等先進封裝）、功率器件、MicroLED的巨量轉(zhuǎn)移、碳化硅冷切割等技術(shù)或市場。用于永久鍵合的產(chǎn)品主要是各類玻璃蓋板、基板、襯底、面板等，包括可以應(yīng)用在光學(xué)、顯示、光伏等領(lǐng)域的UTG（超薄玻璃）或玻璃蓋板、基板、襯底，應(yīng)用于堆疊封裝或MiniLED的TGV（通孔玻璃）中階層或PLP面板及封裝基板，以及應(yīng)用于CIS領(lǐng)域的玻璃蓋板。

　　「熠鐸科技」總經(jīng)理周旭介紹，目前國內(nèi)電子玻璃幾乎被外資玻璃企業(yè)壟斷，價格高且隨時面臨被封鎖的問題?！半S著晶圓尺寸的增大，玻璃載板也需12英寸以上的尺寸適配。而玻璃載板面積增大對玻璃整體的強度、厚度以及平整度都帶來更大的挑戰(zhàn)金沙集團1862cc成色。”

　　周旭告訴36氪，為了增加熱傳導(dǎo)效率、芯片信息交換效率等關(guān)鍵指數(shù)，如何讓堆疊出來的芯片實現(xiàn)更高的算力和更低的功耗，和芯片的厚度直接相關(guān)，目前功率器件封裝主流的減薄工藝主要有玻璃載板和Taiko兩種，玻璃載板減薄工藝對現(xiàn)有Taiko工藝具備可替代優(yōu)勢。而在晶圓較薄到一定程度（先進封裝領(lǐng)域）時必須使用玻璃載板才可以完成，比如2.5D、3D封裝，如果需要把12英寸晶圓減薄到80微米甚至50微米以下時，taiko工藝就會很難保玻璃的證翹曲度和強度，而且成本會大幅增加，這種情況下就只能使用玻璃載板。

　　「熠鐸科技」的核心產(chǎn)品就是玻璃載板，其獨創(chuàng)的玻璃加工工藝，在TTV（總厚度偏差）、片間極差、潔凈度、抗壓強度等方面表現(xiàn)出更具優(yōu)勢的性能。例如，在抗壓強度上，「熠鐸科技」生產(chǎn)的產(chǎn)品能在國外現(xiàn)有玻璃載板強度的基礎(chǔ)上提高30%以上，公司所有的玻璃產(chǎn)品都有高強度、高潔凈度、高透光率、低TTV（總厚度偏差）、低翹曲度等特點。

　　目前，「熠鐸科技」以先進封裝及功率器件市場載板玻璃產(chǎn)品切入市場，未來將進一步拓展UTG、TGV等尖端特種玻璃行業(yè)。市場布局方面，希望先突破國產(chǎn)替代、再逐步打開國際市場。今年計劃完成建廠后，完成中試投產(chǎn)并實現(xiàn)初步量產(chǎn)。

　　在團隊方面，「熠鐸科技」現(xiàn)有30余人，研發(fā)人員占比30%。核心成員包括來自德國英飛凌、西門子、華天科技、晶方半導(dǎo)體、水晶光電、蘇州納米所等國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)、研究單位的技術(shù)及高級管理人才。核心團隊在半導(dǎo)體行業(yè)有15年以上的經(jīng)驗，完成多個項目的建廠及技術(shù)路線規(guī)劃，實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　南慧創(chuàng)投合伙人汪馬成表示，“電子玻璃的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣，眾多新興市場持續(xù)涌現(xiàn)，市場潛力大，在顯示、半導(dǎo)體先進封裝、光伏領(lǐng)域存在足夠的剛需，具有百億級的市場規(guī)模。但高端的電子玻璃由于生產(chǎn)加工工藝的復(fù)雜，目前仍然被國外巨頭占據(jù)，熠鐸科技的產(chǎn)品已通過下游客戶的評測，隨著工廠投產(chǎn)，我們相信未來國產(chǎn)高端電子玻璃將在市場占據(jù)一席?！?/p>